SW系列晶圓對(duì)準(zhǔn)/鍵合/解鍵合設(shè)備可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導(dǎo)體（LED、RF器件）等。
其中，SWA系列能夠滿足多種基底的鍵合對(duì)準(zhǔn)需求，SWB系列可應(yīng)用于有機(jī)膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽(yáng)極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
產(chǎn)品特征
● 靈活多樣的對(duì)準(zhǔn)方式和應(yīng)用
● 良好的壓力和溫度精確控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 便捷的升級(jí)設(shè)計(jì)
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晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 |
SWA200 |
SWA300 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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對(duì)準(zhǔn)方式 |
Face to face Alignment |
Face to face Alignment |
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對(duì)準(zhǔn)精度 |
<±2μm |
<±2μm |
晶圓鍵合設(shè)備
SWB200
SWB300
基底尺寸
200mm
300mm
最大接觸壓力
5KN（100KN可選配）
30KN（100KN可選配）
壓力均勻性
<1%
<1%
最高鍵合溫度
250℃ (550℃ Optional)
250℃ (550℃ Optional)
最高真空度
<5×10-5 mbar
<5×10-5 mbar
陽(yáng)極鍵合
0-2000 V/50mA (Optional)
0-2000 V/50mA (Optional)
晶圓解鍵合設(shè)備
SWDB200/10
SWDB300/10
基底尺寸
200mm
200mm/300mm
最高解鍵合溫度
300℃
300℃
